창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0683K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2289 BF014D0683K-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0683K | |
| 관련 링크 | BF014D, BF014D0683K 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | WSL2816R0700FEH | RES SMD 0.07 OHM 1% 2W 2816 | WSL2816R0700FEH.pdf | |
![]() | RNF12GTD24K0 | RES 24K OHM 1/2W 2% AXIAL | RNF12GTD24K0.pdf | |
![]() | MBB02070C2432FC100 | RES 24.3K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2432FC100.pdf | |
![]() | ADFF4118 | ADFF4118 N/A NC | ADFF4118.pdf | |
![]() | STA015$ | STA015$ ST SOP28 | STA015$.pdf | |
![]() | C2012C0G2A152J | C2012C0G2A152J TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2A152J.pdf | |
![]() | FKP1T011504D00JSSD | FKP1T011504D00JSSD WIMA SMD or Through Hole | FKP1T011504D00JSSD.pdf | |
![]() | KM23C400P15 | KM23C400P15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM23C400P15.pdf | |
![]() | M29F002T-20K1 | M29F002T-20K1 ST PLCC32 | M29F002T-20K1.pdf | |
![]() | MD7P19130 | MD7P19130 HP HOT | MD7P19130.pdf | |
![]() | SW163051 | SW163051 MICROCHIP SMD or Through Hole | SW163051.pdf | |
![]() | T350H157K003AS | T350H157K003AS KEMET DIP | T350H157K003AS.pdf |