창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0272J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2267 BF014D0272J-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0272J | |
| 관련 링크 | BF014D, BF014D0272J 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SS16/SS16 | SS16/SS16 HKT DO-214AC | SS16/SS16.pdf | |
![]() | BC548BAT/P | BC548BAT/P KEC SMD or Through Hole | BC548BAT/P.pdf | |
![]() | 2N663A | 2N663A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N663A.pdf | |
![]() | ICN820M | ICN820M ORIGINAL BGA | ICN820M.pdf | |
![]() | EPA2875G20F | EPA2875G20F PCA SMT | EPA2875G20F.pdf | |
![]() | ISL6294IRZ-T13 | ISL6294IRZ-T13 Intersil SMD or Through Hole | ISL6294IRZ-T13.pdf | |
![]() | PD6720-QC-E-TDW1A | PD6720-QC-E-TDW1A CirrusLo SMD or Through Hole | PD6720-QC-E-TDW1A.pdf | |
![]() | ICS950208BFT | ICS950208BFT ICS SSOP-48 | ICS950208BFT.pdf | |
![]() | SK70707P | SK70707P LEVELONE PLCC | SK70707P.pdf | |
![]() | W25X10-AVSSIG | W25X10-AVSSIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X10-AVSSIG.pdf | |
![]() | IRF7516PBF | IRF7516PBF IR SOP | IRF7516PBF.pdf | |
![]() | PPC8377EVRAGD | PPC8377EVRAGD FREESCALE SMD or Through Hole | PPC8377EVRAGD.pdf |