창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0124K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0124K-- | |
| 관련 링크 | BF014D0, BF014D0124K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1001FC100 | RES 1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1001FC100.pdf | |
![]() | F87000BH5103X-16XX | F87000BH5103X-16XX CHIPS PQFP100 | F87000BH5103X-16XX.pdf | |
![]() | T354A105K020AS | T354A105K020AS KEMET DIP | T354A105K020AS.pdf | |
![]() | MSM5118160B-60 | MSM5118160B-60 OKI SOJ | MSM5118160B-60.pdf | |
![]() | 2SC1218 | 2SC1218 ORIGINAL TO-92 | 2SC1218.pdf | |
![]() | 8002/8002A/8002B | 8002/8002A/8002B ORIGINAL SOP-8 | 8002/8002A/8002B.pdf | |
![]() | P2500SAMC | P2500SAMC TECCOR SMD or Through Hole | P2500SAMC.pdf | |
![]() | MC3209G | MC3209G MOT SMD or Through Hole | MC3209G.pdf | |
![]() | P87LPC778FDH/CP324 | P87LPC778FDH/CP324 NXP P87LPC778FDH TSSOP20 | P87LPC778FDH/CP324.pdf | |
![]() | LC8632 | LC8632 SANYO DIP-30 | LC8632.pdf | |
![]() | LMCI1608-R18JT | LMCI1608-R18JT VenJ SMD | LMCI1608-R18JT.pdf | |
![]() | MTF46V64M8FN-6 L:D | MTF46V64M8FN-6 L:D MICRON BGA | MTF46V64M8FN-6 L:D.pdf |