창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BEAD1608 600ohm 200m | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BEAD1608 600ohm 200m | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BEAD1608 600ohm 200m | |
| 관련 링크 | BEAD1608 600, BEAD1608 600ohm 200m 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K153K15X7RK5TL2 | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153K15X7RK5TL2.pdf | |
![]() | MBA02040C1158FRP00 | RES 1.15 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1158FRP00.pdf | |
![]() | CMF55715R00FKEK | RES 715 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55715R00FKEK.pdf | |
![]() | 5231/883B | 5231/883B HP CDIP8 | 5231/883B.pdf | |
![]() | MLL3822 | MLL3822 MICROSEMI SMD | MLL3822.pdf | |
![]() | PC68HC705P6ACP | PC68HC705P6ACP MOT DIP-28 | PC68HC705P6ACP.pdf | |
![]() | ADE3700 | ADE3700 ST QFP | ADE3700.pdf | |
![]() | 1S46-560 | 1S46-560 ADI DIP | 1S46-560.pdf | |
![]() | C12Y5V1A105ZPTE08 | C12Y5V1A105ZPTE08 NEC SMD or Through Hole | C12Y5V1A105ZPTE08.pdf | |
![]() | KM64V4002BJ12 | KM64V4002BJ12 SAMSUNG TSSOP | KM64V4002BJ12.pdf | |
![]() | EM7210 | EM7210 SIGMA TQFP208 | EM7210.pdf |