창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BEA4#18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BEA4#18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BEA4#18 | |
| 관련 링크 | BEA4, BEA4#18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWH-004A6F | FUSE CARTRIDGE 4A 500VAC/600VDC | FWH-004A6F.pdf | |
![]() | ZVN4206ASTZ | MOSFET N-CH 60V 0.6A TO92-3 | ZVN4206ASTZ.pdf | |
![]() | RT0805BRB07196RL | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07196RL.pdf | |
![]() | BMI-S-209-C | RF Shield Cover 0.728" (18.50mm) X 1.156" (29.36mm) Vented Snap Fit | BMI-S-209-C.pdf | |
![]() | GP33007-ES | GP33007-ES GENERALPL LQFP256 | GP33007-ES.pdf | |
![]() | 59SAX341C | 59SAX341C ST QFP | 59SAX341C.pdf | |
![]() | CB047l0333JBC | CB047l0333JBC AVX SMD | CB047l0333JBC.pdf | |
![]() | 2010 5% 2.4K | 2010 5% 2.4K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 2.4K.pdf | |
![]() | HY27UF084G2M-TPCB/HY27UF084G2B-TPCB | HY27UF084G2M-TPCB/HY27UF084G2B-TPCB HYNIX TSOP | HY27UF084G2M-TPCB/HY27UF084G2B-TPCB.pdf | |
![]() | EEUEB2W100 | EEUEB2W100 ORIGINAL DIP | EEUEB2W100.pdf | |
![]() | P80C52F | P80C52F INTEL DIP 40 | P80C52F.pdf | |
![]() | C2012X7R2A472MT000N | C2012X7R2A472MT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A472MT000N.pdf |