창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDY13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDY13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDY13 | |
| 관련 링크 | BDY, BDY13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402H561J1GAC7867 | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402H561J1GAC7867.pdf | |
![]() | 782013076285 | Solid Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.315" Dia (8.00mm) OD 0.630" Dia (16.00mm) Length 1.122" (28.50mm) | 782013076285.pdf | |
![]() | ICS854S006AGILFT | ICS854S006AGILFT IDT TSSOP24 | ICS854S006AGILFT.pdf | |
![]() | MLF-322513-0060A-N2 | MLF-322513-0060A-N2 MAGLAY CHIPBEAD | MLF-322513-0060A-N2.pdf | |
![]() | TD6137FAEL | TD6137FAEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TD6137FAEL.pdf | |
![]() | Z84C1506FEC Z80 | Z84C1506FEC Z80 ZILOG QFP | Z84C1506FEC Z80.pdf | |
![]() | 3DD56C | 3DD56C CHINA SMD or Through Hole | 3DD56C.pdf | |
![]() | SG8002CA2500 | SG8002CA2500 EPSON SMD or Through Hole | SG8002CA2500.pdf | |
![]() | ISL43L712IU | ISL43L712IU INT SMD or Through Hole | ISL43L712IU.pdf | |
![]() | LT1076IR#TRPBF | LT1076IR#TRPBF LT TO-263 | LT1076IR#TRPBF.pdf | |
![]() | OPA344UAG4 | OPA344UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA344UAG4.pdf |