창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDX53AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDX53AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDX53AFP | |
관련 링크 | BDX5, BDX53AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E6183JF | 0.018µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.193" W (12.00mm x 4.90mm) | ECQ-E6183JF.pdf | |
![]() | FXO-HC536-74.1758 | 74.1758MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC536-74.1758.pdf | |
![]() | MAXL1007CSB | MAXL1007CSB MAXIM SMD | MAXL1007CSB.pdf | |
![]() | THS1041IDWR | THS1041IDWR TI SOP-28P | THS1041IDWR.pdf | |
![]() | A6155E6-AD | A6155E6-AD AIT SOT23-6 | A6155E6-AD.pdf | |
![]() | SM572088574D63RSH3 | SM572088574D63RSH3 SMART SMD or Through Hole | SM572088574D63RSH3.pdf | |
![]() | TE25F128J3C150 | TE25F128J3C150 INTEL TSOP | TE25F128J3C150.pdf | |
![]() | DS3102GN+ | DS3102GN+ MAXIM CSBGA | DS3102GN+.pdf | |
![]() | GRM155F51H153ZA01D | GRM155F51H153ZA01D murata SMD or Through Hole | GRM155F51H153ZA01D.pdf | |
![]() | TL5002CDR | TL5002CDR TI SOP8 | TL5002CDR.pdf | |
![]() | HEF4518BP/BT | HEF4518BP/BT NXP DIP SOP | HEF4518BP/BT.pdf | |
![]() | FEC30-48S2P5W | FEC30-48S2P5W P-DUCK SMD or Through Hole | FEC30-48S2P5W.pdf |