창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDX45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDX45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDX45 | |
관련 링크 | BDX, BDX45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMBG54CA-E3/52 | TVS DIODE 54VWM 87.1VC SMB | SMBG54CA-E3/52.pdf | |
![]() | 9040#JOO | 9040#JOO AVAGO ZIP-4 | 9040#JOO.pdf | |
![]() | 88E6083-B0-LGR1C00 | 88E6083-B0-LGR1C00 Marvell NA | 88E6083-B0-LGR1C00.pdf | |
![]() | MT48LC16M8A2P-75G | MT48LC16M8A2P-75G MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M8A2P-75G.pdf | |
![]() | 74HC00AFN(TC74HC00AFN) | 74HC00AFN(TC74HC00AFN) TOSHIBA IC | 74HC00AFN(TC74HC00AFN).pdf | |
![]() | GLF201208T4R7M | GLF201208T4R7M TDK SMD or Through Hole | GLF201208T4R7M.pdf | |
![]() | SD709AFV-E2 | SD709AFV-E2 ROHM SSOP-B20 | SD709AFV-E2.pdf | |
![]() | HP3131V | HP3131V AVAGO DIP SOP | HP3131V.pdf | |
![]() | CR2514W6K2OHM5% | CR2514W6K2OHM5% EUROHM SMD or Through Hole | CR2514W6K2OHM5%.pdf |