창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDX 53 C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDX 53 C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDX 53 C | |
| 관련 링크 | BDX , BDX 53 C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 766163121GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 16SOIC | 766163121GPTR7.pdf | |
![]() | S2DKD015 | S2DKD015 ORIGINAL SMD or Through Hole | S2DKD015.pdf | |
![]() | SS8050D/C | SS8050D/C ORIGINAL TO-92 | SS8050D/C.pdf | |
![]() | I5532F | I5532F ROHM SOP8 | I5532F.pdf | |
![]() | T85N06BOC | T85N06BOC EUPEC SMD or Through Hole | T85N06BOC.pdf | |
![]() | QG82MGK2 | QG82MGK2 INTER BGA | QG82MGK2.pdf | |
![]() | CM05CG2R550AH | CM05CG2R550AH KYOCERA SMD | CM05CG2R550AH.pdf | |
![]() | IBM39STB03401 | IBM39STB03401 IBM BGA | IBM39STB03401.pdf | |
![]() | 58L64L18F-10A | 58L64L18F-10A MT QFP | 58L64L18F-10A.pdf | |
![]() | FH12-40S-0.5SH(81) | FH12-40S-0.5SH(81) HRS 40p0.5 | FH12-40S-0.5SH(81).pdf | |
![]() | ATD8260DPMIXRF | ATD8260DPMIXRF PHI SOP | ATD8260DPMIXRF.pdf |