창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDW30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDW30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDW30 | |
| 관련 링크 | BDW, BDW30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1845368635 | 0.068µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.492" Dia x 1.142" L (12.00mm x 29.00mm) | MKP1845368635.pdf | |
| V56ZS20PX10 | VARISTOR 56V 2KA DISC 20MM | V56ZS20PX10.pdf | ||
![]() | NLFV25T-470K-PF | 47µH Shielded Wirewound Inductor 60mA 2.04 Ohm Max Nonstandard | NLFV25T-470K-PF.pdf | |
![]() | 1051CY MCU312B | 1051CY MCU312B ORIGINAL QFP | 1051CY MCU312B.pdf | |
![]() | XR3172EID-F | XR3172EID-F EXAR 8NSOIC | XR3172EID-F.pdf | |
![]() | C1005C0G1H470J | C1005C0G1H470J TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H470J.pdf | |
![]() | UPD75008GB-628-3B4 | UPD75008GB-628-3B4 NEC QFP | UPD75008GB-628-3B4.pdf | |
![]() | FA-238V-12.0000MB-C3 | FA-238V-12.0000MB-C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-238V-12.0000MB-C3.pdf | |
![]() | RFVA1027 | RFVA1027 RFMD SMD or Through Hole | RFVA1027.pdf | |
![]() | SF-0402S400 | SF-0402S400 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0402S400.pdf |