창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDV47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDV47 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDV47 | |
| 관련 링크 | BDV, BDV47 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0255015.M | FUSE BOARD MOUNT 15A 125VAC/VDC | 0255015.M.pdf | |
![]() | C440C103J5G5TA | C440C103J5G5TA KEMET DIP | C440C103J5G5TA.pdf | |
![]() | M5236-3.0YM | M5236-3.0YM MICREL SOP8 | M5236-3.0YM.pdf | |
![]() | BQ2057CDGKG4 | BQ2057CDGKG4 TI MSOP8 | BQ2057CDGKG4.pdf | |
![]() | AS3815M-2.8 | AS3815M-2.8 AS SMD or Through Hole | AS3815M-2.8.pdf | |
![]() | GSM158AC | GSM158AC F CDIP | GSM158AC.pdf | |
![]() | HY5PS1G63EFR-S5C | HY5PS1G63EFR-S5C HYNIX BGA | HY5PS1G63EFR-S5C.pdf | |
![]() | SE400M0033A5S-1325 | SE400M0033A5S-1325 YAGEO Call | SE400M0033A5S-1325.pdf | |
![]() | NBXSBA022LN2TAG | NBXSBA022LN2TAG ORIGINAL SMD or Through Hole | NBXSBA022LN2TAG.pdf | |
![]() | GPAC01 | GPAC01 GPA DIP | GPAC01.pdf | |
![]() | HZM27FA(27V) | HZM27FA(27V) HITACHI SMD or Through Hole | HZM27FA(27V).pdf | |
![]() | 39WF400A90-4C-B3KE | 39WF400A90-4C-B3KE SST BGA | 39WF400A90-4C-B3KE.pdf |