창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDV33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDV33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDV33 | |
| 관련 링크 | BDV, BDV33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X2CAR | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2CAR.pdf | |
![]() | CB7JBR470 | RES .47 OHM 7W 5% CERAMIC WW | CB7JBR470.pdf | |
![]() | 3P-4L1 | 3P-4L1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3P-4L1.pdf | |
![]() | A70MK2680260-K | A70MK2680260-K KEMET Axial | A70MK2680260-K.pdf | |
![]() | XA3S1000-4FG456 | XA3S1000-4FG456 XILINX BGA | XA3S1000-4FG456.pdf | |
![]() | ad595ak | ad595ak ad dip | ad595ak.pdf | |
![]() | LA1888 | LA1888 ORIGINAL SMD | LA1888.pdf | |
![]() | IP175DLFI | IP175DLFI IC SMD or Through Hole | IP175DLFI.pdf | |
![]() | UUA1A221MNL8 | UUA1A221MNL8 NICHICON DIP | UUA1A221MNL8.pdf | |
![]() | LMP7709MA/NOPB | LMP7709MA/NOPB NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LMP7709MA/NOPB.pdf | |
![]() | SDT70GK16B | SDT70GK16B Sirectifier SMD or Through Hole | SDT70GK16B.pdf |