창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDT63CF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDT63CF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDT63CF1 | |
| 관련 링크 | BDT6, BDT63CF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LLG2W331MELA45 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2W331MELA45.pdf | ||
![]() | UMK107B222KZ-T | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107B222KZ-T.pdf | |
![]() | 9H03270036 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270036.pdf | |
![]() | HC1812XR102K202 | HC1812XR102K202 HEC SMD | HC1812XR102K202.pdf | |
![]() | RG30120 | RG30120 ORIGINAL TO-3P-2 | RG30120.pdf | |
![]() | CL10B181KBNC(50V) | CL10B181KBNC(50V) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B181KBNC(50V).pdf | |
![]() | S-8054ALP-LN-TI | S-8054ALP-LN-TI ORIGINAL SMD3 | S-8054ALP-LN-TI.pdf | |
![]() | 74HC139 SMD | 74HC139 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC139 SMD.pdf | |
![]() | BCM5630TB1KPB-P21 | BCM5630TB1KPB-P21 BROADCOM BGA37.5 37.5 | BCM5630TB1KPB-P21.pdf | |
![]() | BC7RB400D75 | BC7RB400D75 PHILIPS SOT23 | BC7RB400D75.pdf | |
![]() | IXCD6006SI-18 | IXCD6006SI-18 IXYS SOP-18 | IXCD6006SI-18.pdf | |
![]() | D674 | D674 TI MSOP-10 | D674.pdf |