창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDT61AF. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDT61AF. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDT61AF. | |
| 관련 링크 | BDT6, BDT61AF. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402634KFKTD | RES SMD 634K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402634KFKTD.pdf | |
![]() | AS-6.000-30-F-EXT-SMD-TR | AS-6.000-30-F-EXT-SMD-TR RAL SMD or Through Hole | AS-6.000-30-F-EXT-SMD-TR.pdf | |
![]() | RP-243.3D | RP-243.3D RECOM DIPSIP | RP-243.3D.pdf | |
![]() | SM4T200A-E3 | SM4T200A-E3 VISHAY DO-214AC | SM4T200A-E3.pdf | |
![]() | K5G1229ATB-BF75 | K5G1229ATB-BF75 SAMSUNG BGA | K5G1229ATB-BF75.pdf | |
![]() | S29PL127J70TFI13 | S29PL127J70TFI13 SPANSION TSOP-56 | S29PL127J70TFI13.pdf | |
![]() | HDL4H03ANH302-00 | HDL4H03ANH302-00 HITACHI BGA | HDL4H03ANH302-00.pdf | |
![]() | DLW5BSN102SQ2LE250 | DLW5BSN102SQ2LE250 MURATA SMD or Through Hole | DLW5BSN102SQ2LE250.pdf | |
![]() | PD100-16A | PD100-16A ORIGINAL SMD or Through Hole | PD100-16A.pdf | |
![]() | ACT-128K32N-020P7I | ACT-128K32N-020P7I ACT HIP66 | ACT-128K32N-020P7I.pdf | |
![]() | B66363G1000X187 | B66363G1000X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66363G1000X187.pdf | |
![]() | NEM080C69-28 | NEM080C69-28 NEC SMD or Through Hole | NEM080C69-28.pdf |