창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDS2A250150RK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614770 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | BDS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.638" L x 2.372" W(67.00mm x 60.25mm) | |
| 높이 | 1.417" (36.00mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | 박스 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 1614770-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BDS2A250150RK | |
| 관련 링크 | BDS2A25, BDS2A250150RK 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B102KGFNFNE | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B102KGFNFNE.pdf | |
![]() | S332K53X5FN63L0R | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | S332K53X5FN63L0R.pdf | |
![]() | PI2BV3877 | PI2BV3877 Pericom N A | PI2BV3877.pdf | |
![]() | TC42X-2 | TC42X-2 bourns SMD | TC42X-2.pdf | |
![]() | UET0J470MED | UET0J470MED nichicon SMD or Through Hole | UET0J470MED.pdf | |
![]() | RU2AV | RU2AV SK SMD or Through Hole | RU2AV.pdf | |
![]() | ISL22414TFU10Z | ISL22414TFU10Z Intersil 10-MSOP | ISL22414TFU10Z.pdf | |
![]() | NVP1400 | NVP1400 NEXTCHIP QFP | NVP1400.pdf | |
![]() | MP-371S-5 | MP-371S-5 LUMBERG SMD or Through Hole | MP-371S-5.pdf | |
![]() | UPD7566G-554 | UPD7566G-554 NEC SOP | UPD7566G-554.pdf | |
![]() | ECEA1HKKR33 | ECEA1HKKR33 PANASONIC SMD | ECEA1HKKR33.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-25E L:H | MT47H64M16HR-25E L:H MicronTechnology SMD or Through Hole | MT47H64M16HR-25E L:H.pdf |