창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDRE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDRE | |
| 관련 링크 | BD, BDRE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GNM214R71E103MA01D | 10000pF Isolated Capacitor 4 Array 25V X7R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | GNM214R71E103MA01D.pdf | |
![]() | MMBZ5226C-HE3-18 | DIODE ZENER 3.3V 225MW SOT23-3 | MMBZ5226C-HE3-18.pdf | |
![]() | 26S681C | 680µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 1.78 Ohm Max Nonstandard | 26S681C.pdf | |
![]() | B2V7 PH | B2V7 PH PHILIPS SOD27(DO35) | B2V7 PH.pdf | |
![]() | B57356 | B57356 TI DIP | B57356.pdf | |
![]() | XC18V512J | XC18V512J XILINX PLCC | XC18V512J.pdf | |
![]() | ESAC61-004 | ESAC61-004 FUJI TO-3P | ESAC61-004.pdf | |
![]() | DP83932CVF33 | DP83932CVF33 NSC 2002 | DP83932CVF33.pdf | |
![]() | 29EE020-120-4I-EH | 29EE020-120-4I-EH SST TSOP32 | 29EE020-120-4I-EH.pdf | |
![]() | XC2C64VQ100-5C | XC2C64VQ100-5C XILINX QFP | XC2C64VQ100-5C.pdf | |
![]() | LTC1264-7CS | LTC1264-7CS LT SOP-16 | LTC1264-7CS.pdf | |
![]() | 26F | 26F Tor SOT-223 | 26F.pdf |