창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD9895FV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD9895FV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD9895FV-E2 | |
| 관련 링크 | BD9895, BD9895FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R0BXPAJ | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0BXPAJ.pdf | |
![]() | CC2541F256RHAT | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2541F256RHAT.pdf | |
![]() | PC82573V869939 | PC82573V869939 INTEL SMD or Through Hole | PC82573V869939.pdf | |
![]() | TMP90CS02AP-4098 | TMP90CS02AP-4098 TOSHIBA QFP | TMP90CS02AP-4098.pdf | |
![]() | MR24-12D | MR24-12D NEC DIP SOP | MR24-12D.pdf | |
![]() | WCMQ3216F2S-900 | WCMQ3216F2S-900 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCMQ3216F2S-900.pdf | |
![]() | STEL5269+512 | STEL5269+512 LSI PLCC | STEL5269+512.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ153-D | MNR04M0ABJ153-D ROHM SMD or Through Hole | MNR04M0ABJ153-D.pdf | |
![]() | 85N15-19 | 85N15-19 VISHAY TO263 | 85N15-19.pdf | |
![]() | JM800QLU-2G | JM800QLU-2G TRANSCEND SMD or Through Hole | JM800QLU-2G.pdf | |
![]() | EL7581IRZ | EL7581IRZ EL TSOP-3.9-20P | EL7581IRZ.pdf | |
![]() | MP6212DN-LF | MP6212DN-LF MPS SMD-8 | MP6212DN-LF.pdf |