창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD9876EFJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD9876EFJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSOP-J8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD9876EFJ | |
| 관련 링크 | BD987, BD9876EFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3094-562HS | 5.6µH Unshielded Inductor 160mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 3094-562HS.pdf | |
![]() | RT0603DRE0764K9L | RES SMD 64.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0764K9L.pdf | |
![]() | AA0402FR-071R65L | RES SMD 1.65 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071R65L.pdf | |
![]() | P16C185-01BLX(P16C | P16C185-01BLX(P16C PERICOM SSOP16 | P16C185-01BLX(P16C.pdf | |
![]() | BCN4D150J7 | BCN4D150J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN4D150J7.pdf | |
![]() | DA9030 | DA9030 DIALOG SMD or Through Hole | DA9030.pdf | |
![]() | KS57C0004-A1 | KS57C0004-A1 SAMSUNG DIP30 | KS57C0004-A1.pdf | |
![]() | ADS931E+ | ADS931E+ TI SSOP | ADS931E+.pdf | |
![]() | MC68H11DOCP2 | MC68H11DOCP2 ORIGINAL DIP | MC68H11DOCP2.pdf | |
![]() | BGY292G/03/N1.135 | BGY292G/03/N1.135 NXP SMD or Through Hole | BGY292G/03/N1.135.pdf | |
![]() | LBVW#PBF | LBVW#PBF LT DFN10 | LBVW#PBF.pdf | |
![]() | MM54C174J-MIL | MM54C174J-MIL NS DIP | MM54C174J-MIL.pdf |