창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9767FV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9767FV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-B20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9767FV-E2 | |
관련 링크 | BD9767, BD9767FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CF12JT3K60 | RES 3.6K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT3K60.pdf | |
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![]() | BZT52C4V7S-W7 | BZT52C4V7S-W7 ORIGINAL SOD-323 | BZT52C4V7S-W7.pdf | |
![]() | EBLS1005-R5 | EBLS1005-R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS1005-R5.pdf | |
![]() | D70108C | D70108C DIP NEC | D70108C.pdf | |
![]() | D7682AIK | D7682AIK HIT SMD or Through Hole | D7682AIK.pdf | |
![]() | THGBM2G6D2FBA1E | THGBM2G6D2FBA1E ORIGINAL SMD or Through Hole | THGBM2G6D2FBA1E.pdf | |
![]() | 1703013-1 | 1703013-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1703013-1.pdf |