창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD899. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD899. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD899. | |
관련 링크 | BD8, BD899. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216JB2J223M130AA | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2J223M130AA.pdf | ||
CGJ4J3C0G2D272J125AA | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4J3C0G2D272J125AA.pdf | ||
54797 | 54797 ERNI SMD or Through Hole | 54797.pdf | ||
TIP42C 5A | TIP42C 5A FSC TO-220 | TIP42C 5A.pdf | ||
IXTU4N60P | IXTU4N60P IXYS TO-251 | IXTU4N60P.pdf | ||
TSP100Z6C | TSP100Z6C SANKEN SMD or Through Hole | TSP100Z6C.pdf | ||
SMLM12SBC7W | SMLM12SBC7W ROHM LED | SMLM12SBC7W.pdf | ||
M36W432TG-70ZA6 | M36W432TG-70ZA6 ST BGA-M66P | M36W432TG-70ZA6.pdf | ||
31DF47L | 31DF47L MIC DIP | 31DF47L.pdf | ||
UPC17C | UPC17C NEC DIP-14 | UPC17C.pdf | ||
12505TS-1 | 12505TS-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12505TS-1.pdf | ||
437L288 | 437L288 ST BGA | 437L288.pdf |