창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD8963EFJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD8963EFJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD8963EFJ | |
관련 링크 | BD896, BD8963EFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECQ-E6154JFB | 0.15µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | ECQ-E6154JFB.pdf | |
![]() | ATCA-03-151M-H | 150µH Unshielded Toroidal Inductor 1A 159 mOhm Max Radial | ATCA-03-151M-H.pdf | |
![]() | 10.260MHZ | 10.260MHZ ORIGINAL 49S | 10.260MHZ.pdf | |
![]() | V24C5M100BL | V24C5M100BL VICOR SMD or Through Hole | V24C5M100BL.pdf | |
![]() | C1005C0G1H5R6DT000F | C1005C0G1H5R6DT000F TDK SMD | C1005C0G1H5R6DT000F.pdf | |
![]() | K9K1G08 | K9K1G08 SAMSUNG TSOP | K9K1G08.pdf | |
![]() | SEU1506092 | SEU1506092 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEU1506092.pdf | |
![]() | XCV1600EFG680-6C | XCV1600EFG680-6C ORIGINAL BGA-860D | XCV1600EFG680-6C.pdf | |
![]() | ADL5605 | ADL5605 ADI SMD or Through Hole | ADL5605.pdf | |
![]() | XPC857TZP50D3 | XPC857TZP50D3 XILINX BGA | XPC857TZP50D3.pdf | |
![]() | iD5C060IDC-55 | iD5C060IDC-55 i DIP | iD5C060IDC-55.pdf |