창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8900FV-S-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8900FV-S-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP28L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8900FV-S-E2 | |
| 관련 링크 | BD8900F, BD8900FV-S-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| HCNW137-300E | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 5000Vrms 1 Channel 5kV/µs CMTI 8-SO W | HCNW137-300E.pdf | ||
![]() | CMF5517R200DHEK | RES 17.2 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5517R200DHEK.pdf | |
![]() | 8A99SP | 8A99SP PT DIP-16 | 8A99SP.pdf | |
![]() | 1210 180K J | 1210 180K J TASUND SMD or Through Hole | 1210 180K J.pdf | |
![]() | FGV5I | FGV5I N/A QFN | FGV5I.pdf | |
![]() | TLP421(GB-TP1) (P/B) | TLP421(GB-TP1) (P/B) TOSHIBA SOP-4 | TLP421(GB-TP1) (P/B).pdf | |
![]() | K4F660411C-TP50 | K4F660411C-TP50 SAMSUNG TSOP | K4F660411C-TP50.pdf | |
![]() | HD8650WCGHBOX | HD8650WCGHBOX AMDCPU SMD or Through Hole | HD8650WCGHBOX.pdf | |
![]() | CLC503AJE | CLC503AJE CLC SOP8 | CLC503AJE.pdf | |
![]() | TL4503I | TL4503I TI SOP8 | TL4503I.pdf | |
![]() | NX226 | NX226 ORIGINAL BGA | NX226.pdf | |
![]() | 5KPA36 | 5KPA36 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 5KPA36.pdf |