창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8900F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8900F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8900F | |
| 관련 링크 | BD89, BD8900F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A9567M82 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 220 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A9567M82.pdf | |
![]() | RCWE0402R174FNEA | RES SMD 0.174 OHM 1% 1/8W 0402 | RCWE0402R174FNEA.pdf | |
![]() | AD7610BDSTZ | AD7610BDSTZ ADI SMD or Through Hole | AD7610BDSTZ.pdf | |
![]() | HY27US08561A-TPIB | HY27US08561A-TPIB HYNIX SOP | HY27US08561A-TPIB.pdf | |
![]() | MOC3023SD.3SD | MOC3023SD.3SD QTC SOP-6 | MOC3023SD.3SD.pdf | |
![]() | 0201-2.4K | 0201-2.4K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-2.4K.pdf | |
![]() | HI1-2540-2 | HI1-2540-2 INTERSIL DIP | HI1-2540-2.pdf | |
![]() | DS2777 | DS2777 MAX DFN | DS2777.pdf | |
![]() | 10W3MΩ | 10W3MΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | 10W3MΩ.pdf | |
![]() | CYV15G0402DXB-BGXC | CYV15G0402DXB-BGXC CYPRESS NA | CYV15G0402DXB-BGXC.pdf | |
![]() | EBLS1005-R68K | EBLS1005-R68K HY SMD or Through Hole | EBLS1005-R68K.pdf | |
![]() | ADG5408WBRUZ-REEL7 | ADG5408WBRUZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADG5408WBRUZ-REEL7.pdf |