창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8370FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8370FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8370FS | |
| 관련 링크 | BD83, BD8370FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 768772821 | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 1.92 Ohm Max Radial | 768772821.pdf | |
![]() | RC0402FR-07487RL | RES SMD 487 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07487RL.pdf | |
![]() | CRG0805J2K2 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/8W 0805 | CRG0805J2K2.pdf | |
![]() | KTR18EZPJ365 | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ365.pdf | |
![]() | J140Y | J140Y NEC DIP | J140Y.pdf | |
![]() | 33P3465 | 33P3465 IBM BGA | 33P3465.pdf | |
![]() | MC2118F | MC2118F MOT Call | MC2118F.pdf | |
![]() | X0043PAZZ | X0043PAZZ SHARP DIP | X0043PAZZ.pdf | |
![]() | 2N6782 | 2N6782 IR CAN3 | 2N6782.pdf | |
![]() | JA3518A | JA3518A JAALAA SMD or Through Hole | JA3518A.pdf | |
![]() | PBA3232 | PBA3232 RIFA SMD or Through Hole | PBA3232.pdf | |
![]() | TCMD-25-01 | TCMD-25-01 SAMTEC SMD or Through Hole | TCMD-25-01.pdf |