창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD82P67 SLH84 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD82P67 SLH84 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD82P67 SLH84 | |
관련 링크 | BD82P67 , BD82P67 SLH84 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TE1212 | 150µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TE1212.pdf | |
![]() | RG3216V-1272-W-T1 | RES SMD 12.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1272-W-T1.pdf | |
![]() | MA4ST1320 | MA4ST1320 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4ST1320.pdf | |
![]() | LE3225T 101K | LE3225T 101K ORIGINAL SMD or Through Hole | LE3225T 101K.pdf | |
![]() | CXD3098AQ | CXD3098AQ SONY QFP | CXD3098AQ.pdf | |
![]() | LF2242QC25 | LF2242QC25 LOGIC QFP | LF2242QC25.pdf | |
![]() | MB88326P | MB88326P FUJITSU DIP | MB88326P.pdf | |
![]() | 24c01c-i-p | 24c01c-i-p microchip SMD or Through Hole | 24c01c-i-p.pdf | |
![]() | TLP-331-BV | TLP-331-BV TOSHIBA c | TLP-331-BV.pdf | |
![]() | SI-20039 | SI-20039 Belfuse SMD or Through Hole | SI-20039.pdf | |
![]() | TDL475K025M2C | TDL475K025M2C MALLORY SMD or Through Hole | TDL475K025M2C.pdf | |
![]() | DJ005A | DJ005A SIGN SMD or Through Hole | DJ005A.pdf |