창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD8172 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD8172 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD8172 | |
관련 링크 | BD8, BD8172 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00231K00000U9L | RES 1K OHM 3/4W 0.002% AXIAL | Y00231K00000U9L.pdf | |
![]() | M406000906 | M406000906 HARWIN SMD or Through Hole | M406000906.pdf | |
![]() | SHW650 | SHW650 MOTOROLA SMD or Through Hole | SHW650.pdf | |
![]() | 25V6800UF 1 | 25V6800UF 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V6800UF 1.pdf | |
![]() | 78367-008LF | 78367-008LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 78367-008LF.pdf | |
![]() | 100315 | 100315 ORIGINAL SOP-16 | 100315.pdf | |
![]() | 0805B222J500CT | 0805B222J500CT WALSIN SMD or Through Hole | 0805B222J500CT.pdf | |
![]() | TLE2072MJGB | TLE2072MJGB TI DIP-8 | TLE2072MJGB.pdf | |
![]() | REF02AU MAX5900NNEUT | REF02AU MAX5900NNEUT UPDGF--BETDAPS SMD or Through Hole | REF02AU MAX5900NNEUT.pdf | |
![]() | TBP38SA22-30N | TBP38SA22-30N ORIGINAL DIP20 | TBP38SA22-30N.pdf | |
![]() | RF3159G | RF3159G ORIGINAL SMD or Through Hole | RF3159G.pdf | |
![]() | AMK145LAV13GM CPU | AMK145LAV13GM CPU INTEL BGA | AMK145LAV13GM CPU.pdf |