창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8162EKV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8162EKV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8162EKV | |
| 관련 링크 | BD816, BD8162EKV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AA-12-18E-27.000000D | OSC XO 1.8V 27MHZ OE | SIT8924AA-12-18E-27.000000D.pdf | |
![]() | 0805 390P | 0805 390P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 390P.pdf | |
![]() | 929B | 929B ORIGINAL SMB2 | 929B.pdf | |
![]() | TPS62304YZDT | TPS62304YZDT ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS62304YZDT.pdf | |
![]() | UPD70208L | UPD70208L ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD70208L.pdf | |
![]() | TSB43AB23G4 | TSB43AB23G4 TI QFP | TSB43AB23G4.pdf | |
![]() | KSC5801 | KSC5801 FAI TO-3P | KSC5801.pdf | |
![]() | FAR-D5NC-881M50 | FAR-D5NC-881M50 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D5NC-881M50.pdf | |
![]() | IR2418A | IR2418A IOR DIP | IR2418A.pdf | |
![]() | 50Q39000-H40X80 | 50Q39000-H40X80 UCC SMD or Through Hole | 50Q39000-H40X80.pdf | |
![]() | BK0-CA1088 | BK0-CA1088 MITSUBIS PLCC44 | BK0-CA1088.pdf | |
![]() | 24LC00T-I/STG | 24LC00T-I/STG MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC00T-I/STG.pdf |