창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD789 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD789 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD789 | |
관련 링크 | BD7, BD789 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK316B7684MF-T | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316B7684MF-T.pdf | |
![]() | VJ0805D471GXAAJ | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471GXAAJ.pdf | |
F930J106MAA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F930J106MAA.pdf | ||
![]() | LGK0607KBS-300D25 | LGK0607KBS-300D25 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGK0607KBS-300D25.pdf | |
![]() | RE-05S/H | RE-05S/H RECOM DIPSIP | RE-05S/H.pdf | |
![]() | ECLA351ETD470ML25S | ECLA351ETD470ML25S Chemi-con na | ECLA351ETD470ML25S.pdf | |
![]() | HYI0UGG0AF1P-6SSOE | HYI0UGG0AF1P-6SSOE HYNIX BGA | HYI0UGG0AF1P-6SSOE.pdf | |
![]() | QTCW2012-09+0-LT | QTCW2012-09+0-LT MAGIC SMD or Through Hole | QTCW2012-09+0-LT.pdf | |
![]() | 87775-1011 | 87775-1011 MOLEX SMD or Through Hole | 87775-1011.pdf | |
![]() | C3669-O | C3669-O TOSHIBA TO-92L | C3669-O.pdf | |
![]() | 0527450690+ | 0527450690+ MOLEX SMD or Through Hole | 0527450690+.pdf | |
![]() | PSSP241 | PSSP241 PSSR DIP8 | PSSP241.pdf |