창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD7562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD7562 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD7562 | |
| 관련 링크 | BD7, BD7562 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SR215C154MART | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C154MART.pdf | |
|  | 416F3801XASR | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XASR.pdf | |
|  | IBM03BMPQ | IBM03BMPQ IBM QFP | IBM03BMPQ.pdf | |
|  | 88I6616-BCJ1 | 88I6616-BCJ1 M BGA | 88I6616-BCJ1.pdf | |
|  | 2SJ317NYTL-E | 2SJ317NYTL-E RENESAS SOT-89 | 2SJ317NYTL-E.pdf | |
|  | LEG3(LEG375-180)(75-180) | LEG3(LEG375-180)(75-180) LEG SOP14 | LEG3(LEG375-180)(75-180).pdf | |
|  | BZT52H-C2V4,115 | BZT52H-C2V4,115 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-C2V4,115.pdf | |
|  | 334-15/T1C1AVXA/R/MS | 334-15/T1C1AVXA/R/MS Everlight SMD or Through Hole | 334-15/T1C1AVXA/R/MS.pdf | |
|  | XTC16N42-003R | XTC16N42-003R PHI DIP-42P | XTC16N42-003R.pdf | |
|  | 1N4736-1W 6.8V | 1N4736-1W 6.8V ST DO-41 | 1N4736-1W 6.8V.pdf | |
|  | C2012COG1H101JT00ON | C2012COG1H101JT00ON TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H101JT00ON.pdf | |
|  | MCP23S17ESS | MCP23S17ESS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP23S17ESS.pdf |