창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6780FV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6780FV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6780FV-E2 | |
| 관련 링크 | BD6780, BD6780FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM216R71H332KA37D | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM216R71H332KA37D.pdf | |
![]() | ECS-120-20-3X-TR | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-20-3X-TR.pdf | |
![]() | CX3225GB24576D0HEQCC | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576D0HEQCC.pdf | |
![]() | AT22V10L-25JC | AT22V10L-25JC ATMEL PLCC | AT22V10L-25JC.pdf | |
![]() | D4217400G3 | D4217400G3 NEC TSOP | D4217400G3.pdf | |
![]() | HK0603 10NJ | HK0603 10NJ TAIYO SMD or Through Hole | HK0603 10NJ.pdf | |
![]() | LQW2BHN39NG01L | LQW2BHN39NG01L MURATA SMD | LQW2BHN39NG01L.pdf | |
![]() | 1003PA160 | 1003PA160 IR SMD or Through Hole | 1003PA160.pdf | |
![]() | UPD62011GD-002-MML | UPD62011GD-002-MML NEC PQFP208P | UPD62011GD-002-MML.pdf | |
![]() | UUX1V330MNR1GS | UUX1V330MNR1GS nichicon SMD or Through Hole | UUX1V330MNR1GS.pdf | |
![]() | CYONSFN2051-L | CYONSFN2051-L CYP SMD or Through Hole | CYONSFN2051-L.pdf | |
![]() | RM73B2HTE-361J-360R | RM73B2HTE-361J-360R KAMAYA SMD or Through Hole | RM73B2HTE-361J-360R.pdf |