창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD667 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD667 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD667 | |
관련 링크 | BD6, BD667 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDV30FF153GO3 | MICA | CDV30FF153GO3.pdf | ||
MCR18EZHF29R4 | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF29R4.pdf | ||
PI74FCT273ATS | PI74FCT273ATS PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT273ATS.pdf | ||
ADP3421J=6.00 | ADP3421J=6.00 ORIGINAL NA | ADP3421J=6.00.pdf | ||
TLC876CDW/IDW | TLC876CDW/IDW TI SOP28 | TLC876CDW/IDW.pdf | ||
M9657 | M9657 MOTOROLA T0-3 | M9657.pdf | ||
85B3 | 85B3 SIEMENS TSOP16 | 85B3.pdf | ||
0423DA | 0423DA BEI SMD8 | 0423DA.pdf | ||
GT208L | GT208L GREENCHIP QSOP24 | GT208L.pdf | ||
APT4025HN | APT4025HN APT SMD or Through Hole | APT4025HN.pdf | ||
EM11P210LNE | EM11P210LNE ENABLE TSOP | EM11P210LNE.pdf |