창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6519FJ-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6519FJ-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6519FJ-E2 | |
관련 링크 | BD6519, BD6519FJ-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/MDA-V-2-1/2R | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-2-1/2R.pdf | |
![]() | IHSM4825EB1R8L | 1.8µH Unshielded Inductor 6.5A 21 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825EB1R8L.pdf | |
![]() | N74F640N | N74F640N PHILIPS ORIGINAL | N74F640N.pdf | |
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![]() | 29LV160DB90EC | 29LV160DB90EC AMD TSSOP48 | 29LV160DB90EC.pdf | |
![]() | RGC1/16K115DTP | RGC1/16K115DTP KAMAYA SMD or Through Hole | RGC1/16K115DTP.pdf | |
![]() | CNY35G | CNY35G ISOCOM/FSC DIPSOP | CNY35G.pdf | |
![]() | M37220M3-160SP | M37220M3-160SP MIT DIP42 | M37220M3-160SP.pdf | |
![]() | ESVP0J226M | ESVP0J226M pana SMD or Through Hole | ESVP0J226M.pdf | |
![]() | CD4538BTHEF4538 | CD4538BTHEF4538 PH SOP3.9 | CD4538BTHEF4538.pdf |