창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD646. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD646. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD646. | |
| 관련 링크 | BD6, BD646. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 21005 | FUSE LINK KS 5A RB 23" | 21005.pdf | |
|  | RGP10BE-E3/54 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO204AL | RGP10BE-E3/54.pdf | |
|  | BZT52B11-E3-18 | DIODE ZENER 500MW SOD-123 | BZT52B11-E3-18.pdf | |
|  | MAX242EWM | MAX242EWM MAXIM SOP18 | MAX242EWM.pdf | |
|  | NRB-XS680M200V12.5X25F | NRB-XS680M200V12.5X25F NICCOMP DIP | NRB-XS680M200V12.5X25F.pdf | |
|  | UDZS TE-17 11B | UDZS TE-17 11B RHOM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 11B.pdf | |
|  | BE16X16DDR2-3C | BE16X16DDR2-3C X-MATE BGA | BE16X16DDR2-3C.pdf | |
|  | MN17080Z2D | MN17080Z2D PAN CAN3 | MN17080Z2D.pdf | |
|  | B9A24001901 | B9A24001901 ORIGINAL SMD or Through Hole | B9A24001901.pdf | |
|  | RLA130N03FD5 | RLA130N03FD5 ROHM PSOP-8 | RLA130N03FD5.pdf | |
|  | 2SA1586GRT | 2SA1586GRT TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1586GRT.pdf | |
|  | XPIF-3000BB4C | XPIF-3000BB4C AMCC BGA | XPIF-3000BB4C.pdf |