창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD63960EFV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD63960EFV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD63960EFV-E2 | |
| 관련 링크 | BD63960, BD63960EFV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805DR-073K74L | RES SMD 3.74K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-073K74L.pdf | |
![]() | RT0402FRD077K87L | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD077K87L.pdf | |
![]() | CX29950-11 | CX29950-11 CONEXANT BGA | CX29950-11.pdf | |
![]() | GP1A040R | GP1A040R SHARP SMD or Through Hole | GP1A040R.pdf | |
![]() | STD5700HUD | STD5700HUD ST BGA | STD5700HUD.pdf | |
![]() | DB756 | DB756 TECHTOOLS SMD or Through Hole | DB756.pdf | |
![]() | ISC2412-BR | ISC2412-BR TOSHIBA SMD or Through Hole | ISC2412-BR.pdf | |
![]() | PLM250S30T1M01-03 | PLM250S30T1M01-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLM250S30T1M01-03.pdf | |
![]() | FA11939_LXM-M | FA11939_LXM-M LEDILOY SMD or Through Hole | FA11939_LXM-M.pdf | |
![]() | EZ1117CM 1.8V | EZ1117CM 1.8V SC SOT-263-3 | EZ1117CM 1.8V.pdf | |
![]() | SPFD3221B-H | SPFD3221B-H ORIGINAL SMD or Through Hole | SPFD3221B-H.pdf | |
![]() | NRE-HL181M63V10x20F | NRE-HL181M63V10x20F NIC DIP | NRE-HL181M63V10x20F.pdf |