창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6391EFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6391EFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6391EFV | |
관련 링크 | BD639, BD6391EFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ESR10EZPF6193 | RES SMD 619K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6193.pdf | |
![]() | RCS080533R0JNEA | RES SMD 33 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080533R0JNEA.pdf | |
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![]() | MLG1608B1N2S | MLG1608B1N2S TDK SMD or Through Hole | MLG1608B1N2S.pdf | |
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![]() | FP130AKR-LF | FP130AKR-LF FEELING SOT23-5 | FP130AKR-LF.pdf | |
![]() | 6203-GM | 6203-GM FSC TSSOP-14 | 6203-GM.pdf | |
![]() | TLP421F(D4-Y) | TLP421F(D4-Y) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421F(D4-Y).pdf | |
![]() | SGM9125 | SGM9125 SGM TSSOP14 | SGM9125.pdf | |
![]() | HCNW4502 -DIP | HCNW4502 -DIP AVAGO SMD or Through Hole | HCNW4502 -DIP.pdf | |
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