창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6208FS-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6208FS-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6208FS-E2 | |
관련 링크 | BD6208, BD6208FS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP0603W11R0GS6 | RES SMD 11 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W11R0GS6.pdf | |
![]() | RCS0402475KFKED | RES SMD 475K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402475KFKED.pdf | |
![]() | AIC1531PH3 | AIC1531PH3 AIC SMD or Through Hole | AIC1531PH3.pdf | |
![]() | PALC16R8Z-35JC | PALC16R8Z-35JC AMD PLCC-20 | PALC16R8Z-35JC.pdf | |
![]() | 54550-0671 | 54550-0671 MOLEX NA | 54550-0671.pdf | |
![]() | BCM5238UA3FB | BCM5238UA3FB BROADCOM BGA | BCM5238UA3FB.pdf | |
![]() | XC5210-6BG225I | XC5210-6BG225I XILINX BGA | XC5210-6BG225I.pdf | |
![]() | LA7782M | LA7782M ORIGINAL SMD or Through Hole | LA7782M.pdf | |
![]() | TRJB335K016RRJ | TRJB335K016RRJ AVX SMD | TRJB335K016RRJ.pdf | |
![]() | KSA1298-Y-TF | KSA1298-Y-TF SAMSUNG SOT-23 | KSA1298-Y-TF.pdf |