창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6155FVM-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6155FVM-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6155FVM-E2 | |
| 관련 링크 | BD6155F, BD6155FVM-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301GXAAJ | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301GXAAJ.pdf | |
![]() | X25164S8I-2.7 | X25164S8I-2.7 INTERSIL SOP8 | X25164S8I-2.7.pdf | |
![]() | ML9362 | ML9362 OKI DIP | ML9362.pdf | |
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![]() | TEC2-127-63-08 | TEC2-127-63-08 COOL SMD or Through Hole | TEC2-127-63-08.pdf | |
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![]() | UD8690-T-27 | UD8690-T-27 MOTOROLA SMD | UD8690-T-27.pdf | |
![]() | SIL1263CMHU | SIL1263CMHU SILICON QFP | SIL1263CMHU.pdf | |
![]() | TLP762J(D4-LF1)-F | TLP762J(D4-LF1)-F TOSHIBA DIP5 | TLP762J(D4-LF1)-F.pdf | |
![]() | LGA0204-R15M | LGA0204-R15M ORIGINAL DIP | LGA0204-R15M.pdf | |
![]() | K6T8016C2M-TF55 | K6T8016C2M-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T8016C2M-TF55.pdf |