창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6023AGU-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6023AGU-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6023AGU-E2 | |
관련 링크 | BD6023A, BD6023AGU-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7427153 | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 165 Ohm @ 100MHz ID 0.315" Dia (8.00mm) OD 1.181" W x 0.787" H (30.00mm x 20.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427153.pdf | ||
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CL03C180JA3GNN | CL03C180JA3GNN SAMSUNG SMD | CL03C180JA3GNN.pdf | ||
GMZJ20B | GMZJ20B PANJIT MICRO-MELF | GMZJ20B.pdf |