창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD591 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD591 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD591 | |
관련 링크 | BD5, BD591 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL300F35IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F35IDT.pdf | |
![]() | RT1206CRC0748K7L | RES SMD 48.7KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0748K7L.pdf | |
![]() | CMF5542K200BHEK | RES 42.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5542K200BHEK.pdf | |
![]() | LPC1820FBD144 | LPC1820FBD144 NXP SMD or Through Hole | LPC1820FBD144.pdf | |
![]() | MFR26916 | MFR26916 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFR26916.pdf | |
![]() | RF-H0017103. | RF-H0017103. RICOH PGA | RF-H0017103..pdf | |
![]() | MC414060B | MC414060B MOTOROLA SOP-16 | MC414060B.pdf | |
![]() | MAX1620EEE+ | MAX1620EEE+ MAX SMD or Through Hole | MAX1620EEE+.pdf | |
![]() | NRSX272M16V16X25F | NRSX272M16V16X25F NIC DIP | NRSX272M16V16X25F.pdf | |
![]() | HA12181FP-2L | HA12181FP-2L RENESAS SOP-16 | HA12181FP-2L.pdf | |
![]() | CO-283 | CO-283 VECTRON SMD or Through Hole | CO-283.pdf |