창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD590YS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD590YS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 DPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD590YS | |
| 관련 링크 | BD59, BD590YS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UWX1A101MCL1GB | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UWX1A101MCL1GB.pdf | ||
| AT-27.000MAOJ-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-27.000MAOJ-T.pdf | ||
![]() | ADN4651BRWZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 600Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADN4651BRWZ-RL7.pdf | |
| HS300 R3 J | RES CHAS MNT 0.3 OHM 5% 300W | HS300 R3 J.pdf | ||
![]() | 7245R3.0 | 7245R3.0 AMD PLCC20 | 7245R3.0.pdf | |
![]() | DS1679J | DS1679J NSC DIP | DS1679J.pdf | |
![]() | TPS77615DR | TPS77615DR TI SOP-3.9-8P | TPS77615DR.pdf | |
![]() | 2SD1011 | 2SD1011 ORIGINAL to-92 | 2SD1011.pdf | |
![]() | MGUG040050L2DP | MGUG040050L2DP AVX SMD or Through Hole | MGUG040050L2DP.pdf | |
![]() | MCP1316MT-29ME/OT | MCP1316MT-29ME/OT MICROCHIP 5 SOT-23 T R | MCP1316MT-29ME/OT.pdf | |
![]() | FAN4800ANY===Fairchild | FAN4800ANY===Fairchild ORIGINAL DIP-16 | FAN4800ANY===Fairchild.pdf | |
![]() | B82747S4423N020 | B82747S4423N020 epcos SMD or Through Hole | B82747S4423N020.pdf |