창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD545C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD545C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD545C | |
관련 링크 | BD5, BD545C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAX9877AEWP | MAX9877AEWP MAXIM QFN | MAX9877AEWP.pdf | |
![]() | RM0413K0FT | RM0413K0FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0413K0FT.pdf | |
![]() | 394M01 7F109 | 394M01 7F109 TOSHIBA PQFP | 394M01 7F109.pdf | |
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![]() | PY2305SI-1T | PY2305SI-1T ORIGINAL SMD or Through Hole | PY2305SI-1T.pdf | |
![]() | DAP15S436T | DAP15S436T FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | DAP15S436T.pdf | |
![]() | BP1500I130 | BP1500I130 JDSUNIPHASE SMD or Through Hole | BP1500I130.pdf | |
![]() | IRF530N006(HSMRKD) | IRF530N006(HSMRKD) ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF530N006(HSMRKD).pdf | |
![]() | K6F2008U2E-EF70 | K6F2008U2E-EF70 SAMSUNG BGA | K6F2008U2E-EF70.pdf |