창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD534 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD534 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD534 | |
| 관련 링크 | BD5, BD534 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-10NF1C | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NF1C.pdf | |
![]() | OPB770N | SENS OPTO REFL 2.03MM-5.58MM PCB | OPB770N.pdf | |
![]() | AT26DF032-MU | AT26DF032-MU ATMEL QFN-8 | AT26DF032-MU.pdf | |
![]() | C-521SR | C-521SR PARA ROHS | C-521SR.pdf | |
![]() | SDS1205-2R5M | SDS1205-2R5M SURFACE SMD | SDS1205-2R5M.pdf | |
![]() | TWL3025ERZGMR | TWL3025ERZGMR TI BGA | TWL3025ERZGMR.pdf | |
![]() | H26M68001MNR | H26M68001MNR HNNIX BGA | H26M68001MNR.pdf | |
![]() | ABS200/100XHT | ABS200/100XHT FIBOX SMD or Through Hole | ABS200/100XHT.pdf | |
![]() | UB11123-8D0 | UB11123-8D0 FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-8D0.pdf | |
![]() | S1633B 50.0000(T) | S1633B 50.0000(T) ORIGINAL SMD | S1633B 50.0000(T).pdf | |
![]() | 24643C07-12-65SH | 24643C07-12-65SH QIHURUIELECTRONIC SMD or Through Hole | 24643C07-12-65SH.pdf |