창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD463 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD463 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD463 | |
관련 링크 | BD4, BD463 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR02C508C8GAC | 0.50pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C508C8GAC.pdf | ||
ECQ-V1H393JL9 | 0.039µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.126" W (7.30mm x 3.20mm) | ECQ-V1H393JL9.pdf | ||
55115J | 55115J ORIGINAL CDIP16 | 55115J.pdf | ||
TMS-MSR-1P | TMS-MSR-1P VIXS SMD or Through Hole | TMS-MSR-1P.pdf | ||
ADDS-BF535 | ADDS-BF535 AD N A | ADDS-BF535.pdf | ||
H2301.25 | H2301.25 LIT FUSE | H2301.25.pdf | ||
CD4050BDTE4 | CD4050BDTE4 TI SOIC | CD4050BDTE4.pdf | ||
AD741JN/KN | AD741JN/KN AD DIP | AD741JN/KN.pdf | ||
MB8959A-PHG-BND | MB8959A-PHG-BND FUJITSU SOP | MB8959A-PHG-BND.pdf | ||
LTC3569EFE | LTC3569EFE LT SMD or Through Hole | LTC3569EFE.pdf | ||
MAX8216CSE | MAX8216CSE MAXIM SOP | MAX8216CSE.pdf | ||
MMST2222A T146 | MMST2222A T146 ROHM SOT23 | MMST2222A T146.pdf |