창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD429AG (1108) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD429AG (1108) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD429AG (1108) | |
| 관련 링크 | BD429AG , BD429AG (1108) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRB0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0729K4L.pdf | |
![]() | K4R761869A-HCT9 | K4R761869A-HCT9 SAMSUNG FBGA92 | K4R761869A-HCT9.pdf | |
![]() | HD01S | HD01S SEP/DACO SMD or Through Hole | HD01S.pdf | |
![]() | N80C387SX | N80C387SX INTEL PLCC68 | N80C387SX.pdf | |
![]() | TK1-H-6V | TK1-H-6V NAIS SMD or Through Hole | TK1-H-6V.pdf | |
![]() | ELKA4012PG9 | ELKA4012PG9 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | ELKA4012PG9.pdf | |
![]() | PHN203,518 | PHN203,518 NXP SOP-8 | PHN203,518.pdf | |
![]() | PAM8102 | PAM8102 PAM SOP8 | PAM8102.pdf | |
![]() | BCR05PM | BCR05PM HIT TO-220 | BCR05PM.pdf | |
![]() | MT8973AC | MT8973AC MITEL DIP | MT8973AC.pdf |