창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3900F-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3900F-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3900F-E2 | |
| 관련 링크 | BD3900, BD3900F-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AMIS42670ICAH2G | AMIS42670ICAH2G ON SOIC 8 | AMIS42670ICAH2G.pdf | |
![]() | DM74VHC123AMTCX | DM74VHC123AMTCX FAIRCHILD SSOP | DM74VHC123AMTCX.pdf | |
![]() | UF-12AE23-BWH | UF-12AE23-BWH FULLTECH SMD or Through Hole | UF-12AE23-BWH.pdf | |
![]() | RR-3PN-110AC | RR-3PN-110AC IMO SMD or Through Hole | RR-3PN-110AC.pdf | |
![]() | H11L3SR2-M | H11L3SR2-M ISOCOM DIPSOP | H11L3SR2-M.pdf | |
![]() | PIC18F1320T-I/MLC0 | PIC18F1320T-I/MLC0 MICROCHIP QFN28 | PIC18F1320T-I/MLC0.pdf | |
![]() | STM8AF52AATAY | STM8AF52AATAY ST QFP80 | STM8AF52AATAY.pdf | |
![]() | IP-J63-EX | IP-J63-EX VICOR SMD or Through Hole | IP-J63-EX.pdf | |
![]() | HW-305B (E .F) | HW-305B (E .F) ORIGINAL SMD-4 | HW-305B (E .F).pdf | |
![]() | AXR51248P | AXR51248P PANASONIC SMD or Through Hole | AXR51248P.pdf | |
![]() | UC2308 | UC2308 UNIDEN QFP | UC2308.pdf | |
![]() | TH50J2 | TH50J2 SK SMD or Through Hole | TH50J2.pdf |