창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3867S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3867S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3867S | |
| 관련 링크 | BD38, BD3867S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMPQ2907A | TRANS 4PNP 60V 0.6A 16SOIC | MMPQ2907A.pdf | |
![]() | U7Y0269 | AC/DC CONVERTER 24V 400W | U7Y0269.pdf | |
![]() | AMS1085 | AMS1085 AMS TO-264 | AMS1085.pdf | |
![]() | M42000002 | M42000002 AMD BGA | M42000002.pdf | |
![]() | BM3328 | BM3328 BM QFP | BM3328.pdf | |
![]() | TMS417409ADJ-60 | TMS417409ADJ-60 TI SOJ | TMS417409ADJ-60.pdf | |
![]() | HDSP5553 | HDSP5553 HP SMD or Through Hole | HDSP5553.pdf | |
![]() | by255p-e3-54 | by255p-e3-54 vishay SMD or Through Hole | by255p-e3-54.pdf | |
![]() | LT1618(LAFQJ088) | LT1618(LAFQJ088) LT QFN | LT1618(LAFQJ088).pdf | |
![]() | BA419916 | BA419916 ROHM ZIP | BA419916.pdf | |
![]() | CS82C59A96S2075 | CS82C59A96S2075 INTERSIL SMD or Through Hole | CS82C59A96S2075.pdf | |
![]() | 2SC5624 TEL:82766440 | 2SC5624 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | 2SC5624 TEL:82766440.pdf |