창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD376. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD376. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD376. | |
관련 링크 | BD3, BD376. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603S10NJTD25 | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S10NJTD25.pdf | |
![]() | HM73-402R2LFTR13 | 2.2µH Shielded Inductor 15A 2.6 mOhm Max Nonstandard | HM73-402R2LFTR13.pdf | |
![]() | RT1206BRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE071K8L.pdf | |
![]() | UB5C-3RF8 | RES 3 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-3RF8.pdf | |
![]() | M28787/501-2 | M28787/501-2 MMOLITHIS SMD or Through Hole | M28787/501-2.pdf | |
![]() | S3C830AX30-QXR9 | S3C830AX30-QXR9 SAMSUNG QFP | S3C830AX30-QXR9.pdf | |
![]() | XCV405E-6FG676 | XCV405E-6FG676 XILINX BGA | XCV405E-6FG676.pdf | |
![]() | LF398LHC | LF398LHC ORIGINAL SMD or Through Hole | LF398LHC.pdf | |
![]() | U6815 | U6815 TFK SOP | U6815.pdf | |
![]() | VLA504 | VLA504 INFIEON MISUBISHI | VLA504.pdf |