창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD3572HFP-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD3572HFP-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HRP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD3572HFP-E2 | |
관련 링크 | BD3572H, BD3572HFP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445I33C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C12M00000.pdf | ||
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0518CDMCCDS-R33MC | 330nH Shielded Molded Inductor 14.5A 6.5 mOhm Max Nonstandard | 0518CDMCCDS-R33MC.pdf | ||
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UDZS TE-17 6.2B | UDZS TE-17 6.2B ROHM SOD-323 | UDZS TE-17 6.2B.pdf | ||
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MP8650DL-LF-Z | MP8650DL-LF-Z MPS QFN | MP8650DL-LF-Z.pdf | ||
PNR-2600 | PNR-2600 ORIGINAL NEW | PNR-2600.pdf | ||
216QMAKA12FG(M72-M) | 216QMAKA12FG(M72-M) ATI BGA | 216QMAKA12FG(M72-M).pdf |