창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD3506 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD3506 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD3506 | |
관련 링크 | BD3, BD3506 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R2DXXAJ | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2DXXAJ.pdf | |
![]() | FL1600044 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1600044.pdf | |
![]() | 416F37023AKR | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023AKR.pdf | |
![]() | 216097-A(1)-E5 | 216097-A(1)-E5 BAYAREALABEL SMD or Through Hole | 216097-A(1)-E5.pdf | |
![]() | DS2130+ | DS2130+ MAIXM NA | DS2130+.pdf | |
![]() | PAC68DRGQ | PAC68DRGQ CMD SOP | PAC68DRGQ.pdf | |
![]() | A6150E5R-39A | A6150E5R-39A AIT SOT23-5 | A6150E5R-39A.pdf | |
![]() | LQW18AN56NG00D(LQW18AN56NG00T1M00-03) | LQW18AN56NG00D(LQW18AN56NG00T1M00-03) MURATA SMD | LQW18AN56NG00D(LQW18AN56NG00T1M00-03).pdf | |
![]() | SE1B16072GBT | SE1B16072GBT TI PGA | SE1B16072GBT.pdf | |
![]() | VI-910162 | VI-910162 VICOR SMD or Through Hole | VI-910162.pdf | |
![]() | MCD060QFP-312 | MCD060QFP-312 SHINDENCEN QFP | MCD060QFP-312.pdf | |
![]() | QS29FCT520ATZ | QS29FCT520ATZ QSI Call | QS29FCT520ATZ.pdf |