창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3444FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3444FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3444FS | |
| 관련 링크 | BD34, BD3444FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6P1X7R1C226M250AC | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6P1X7R1C226M250AC.pdf | |
![]() | 416F500XXATT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXATT.pdf | |
![]() | RC0805DR-07274RL | RES SMD 274 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07274RL.pdf | |
![]() | 4306R-101-184 | RES ARRAY 5 RES 180K OHM 6SIP | 4306R-101-184.pdf | |
![]() | L3280AB DIP14 | L3280AB DIP14 ST SMD or Through Hole | L3280AB DIP14.pdf | |
![]() | TLC2543CDW/TLC2543CN | TLC2543CDW/TLC2543CN TI SOPDIP | TLC2543CDW/TLC2543CN.pdf | |
![]() | AAT1217ICA-3.3 | AAT1217ICA-3.3 AATI SOT23-5 | AAT1217ICA-3.3.pdf | |
![]() | C5165 | C5165 A/N SOP-16 | C5165.pdf | |
![]() | RSF1B39-OHM-J | RSF1B39-OHM-J KOA SMD or Through Hole | RSF1B39-OHM-J.pdf | |
![]() | CX3S1500FGG676 | CX3S1500FGG676 XILINX BGA | CX3S1500FGG676.pdf | |
![]() | MCP3204 | MCP3204 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3204.pdf | |
![]() | FSA30250F10 | FSA30250F10 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSA30250F10.pdf |